Produktoversigt
LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition) er en kerneteknologi til halvlederprocesser-under lavt-tryksforhold, den opvarmer gasformige forbindelser for at udløse reaktioner og afsætter stabile, faste tynde film på substratoverflader. Det bruges hovedsageligt til at lave nøglefilm som siliciumnitrid, siliciumoxid og polykrystallinsk silicium og passer lige ind i kerneprocesbehovene for integrerede kredsløb, optoelektroniske enheder og lignende områder.
EXWELLs uafhængigt udviklede horisontale og lodrette LPCVD-modeller skiller sig begge ud med høj-præcisionstemperaturkontrol og ensartethed i top-film. Uanset om du laver R&D-verifikation eller øger-produktion i stor skala, har de dig dækket. Den horisontale LPCVD kan skifte mellem oxidation, diffusion, udglødning og andre processer glat -perfekt til batchproduktion og procestjek på 8-tommer og mindre wafers.
Den vertikale LPCVD går efter et modulært design plus automatiseret integration, der dækker 6-12 tommer wafer-specifikationer. Det passer bedre til intelligente produktionslinjer, der har brug for effektiv deponering. Sammen leverer disse to modeller stabile, pålidelige lavtryksløsninger til fremstilling af halvledere - ingen besværlig opsætning, bare ensartet ydeevne, når det betyder noget.
Ansøgninger
Begge modeller er meget brugt på tværs af integrerede kredsløb (IC'er), optoelektroniske enheder og bred-båndgab-halvlederfelter-, der dækker alt fra R&D-verifikation til fuld-masseproduktion:
IC-fremstilling:
Forbereder gate-oxider og interlayer-dielektrik til CMOS, IGBT og lignende chips. Det er et vigtigt skridt i at sikre, at chip-ydeevnen rammer målet.
Optoelektronisk produktion:
Afsætter optiske film til VCSEL-enheder, justerer både optiske og elektriske egenskaber for at fungere bedre.
Bredt-båndgab-behandling:
Fungerer problemfrit med siliciumcarbid (SiC) tynde-filmaflejringer, der matcher behovene til høj-energienheder med høj temperatur.
Videnskabelig forskning:
Understøtter små-batch-eksperimenter-uanset om du tester nye materialer som lithiumniobat eller nye processer som f.eks. kvantechipfilmaflejring.
Fordele
1. Høj-kvalitetsafsætning: Professionel temperaturkontrol og rene kamre garanterer ensartet filmaflejring-Horizontale modeller ramt Mindre end eller lig med ±2 % ensartethed, Lodrette mindre end eller lig med ±3 %.
2. Stærk tilpasningsevne: Håndterer flere tynde-filmtyper og forskellige waferstørrelser (vandret maksimalt ud ved 8 tommer, lodret dækker 6-12 tommer).
3. Stabil drift: Den horisontale models modne struktur og begge modellers pålidelige design lader dem køre kontinuerligt i lang tid, hvilket reducerer nedetiden.
4. Fleksibelt processkift: Skifter nemt mellem oxidation, diffusion, annealing og andre processer-perfekte til multi-procesverifikationsarbejde.
5. Modulært og automatiseret: Bygget med modulært design og automatiseret integration, forbinder de problemfrit til intelligente produktionslinjer. Den vertikale model passer også lige ind i 12-tommers wafer-masseproduktionsbehov.
Parametre
|
Wafer størrelse |
6-12 tommer |
|
Temperaturområde |
500 grader -800 grader |
|
temperaturkontrolnøjagtighed |
Mindre end eller lig med ±0,5 grader |
|
Flatzone |
300-1000 mm kan tilpasses |
|
Ensartet filmtykkelse |
WIW mindre end eller lig med ±3 %; WTW mindre end eller lig med ±3 % |
FAQ
Når det kommer til kompatibilitet med waferstørrelser, hvad er den vigtigste forskel mellem horisontal og vertikal LPCVD?
Horisontal LPCVD fungerer med 8-tommer wafers og mindre, hvorimod Vertical LPCVD dækker et bredere område-6 til 12 tommer. Det gør den lodrette model til et bedre valg til masseproduktion af store wafere.
Kan begge systemer afsætte tynde film ud over siliciumnitrid, siliciumoxid og polykrystallinsk silicium?
Lige nu er de tre tynde film deres hovedfokus. Men hvis du har brug for specialfilm, kan vi udarbejde skræddersyede løsninger baseret på dine specifikke procesbehov.
Hvilket temperaturområde fungerer disse to LPCVD-enheder i?
De er ret ens-begge kører mellem 500 grader og 800 grader. Denne serie passer perfekt til lavtryks-kemiske dampaflejringsproces for de fleste almindelige halvleder-tynde film.
Hvilken LPCVD-mulighed fungerer bedre for videnskabelige forskningsinstitutioner?
Horisontal LPCVD er vejen at gå her. Den kan skifte mellem processer som oxidation, diffusion og annealing-super praktisk til at opfylde de forskellige behov i små-batch-forskningsprojekter.
Hvordan sikrer du dig, at de tynde film fra disse to enheder er ensartede?
Begge kommer med præcise temperaturstyringssystemer, hvilket er nøglen til stabile temperaturer i lav-tryksmiljøer. For den horisontale justerer vi procesparametre for at øge ensartetheden; den vertikale model bruger koordineret luftstrøm og temperaturfeltdesign. Typisk rammer vandrette mindre end eller lig med ±2 % ensartethed, lodret omkring Mindre end eller lig med ±3 %.
Spiller begge enheder godt med intelligente produktionslinjer?
Vertikal LPCVD er bygget til automatiseret integration, så den passer lige ind i intelligente linjer og øger effektiviteten. Horisontal LPCVD prioriterer procesfleksibilitet, så det er mindre integreret med smarte systemer,-men det dækker stadig grundlæggende produktions- og F&U-behov.
Hvor ofte har disse to enheder brug for vedligeholdelse?
Normalt er der behov for vedligeholdelse hver 6. til 12. måned-f.eks. rengøring af hulrummet og kalibrering af temperaturkontrolsystemet. Det nøjagtige tidspunkt afhænger af, hvor ofte du bruger det, og hvor komplekse dine processer er, men vores-eftersalgsteam sender regelmæssigt påmindelser.
Er Horisontal LPCVD kun til R&D, eller kan den også håndtere masseproduktion?
Det gør begge dele godt. Den er fleksibel nok til små-batch-F&U, og dens modne, pålidelige struktur (gennemprøvet på markedet) understøtter også masseproduktion af 8-tommer og mindre wafers - fantastisk til opsætninger, der har brug for flere processer kombineret.
Populære tags: lpcvd udstyr, Kina lpcvd udstyrsproducenter, leverandører
