Produktoversigt
Nice-Tech tilbyder 8-tommer og 12-tommer RIBS-systemer, som kombinerer fysisk sputtering (fra traditionel IBS) med reaktive gasser til præcis materialemønster.
Fælles design:Plasmagenerering adskilles fra waferområdet for at undgå ikke-flygtig biproduktinterferens; både støttetrin vip/rotation og enkelt/klynge kammer opsætninger.
Forskelle:12-tommeren er skræddersyet til 12-tommers wafer-masseproduktion med en ionkilde med stor diameter; 8-tommer er kompatibel med 8/6/4-tommer wafers, ideel til mellem-små produktion og R&D.
Fordele
Fælles fordele
- Øget effektivitet og præcision: At blande fysik og kemi øger materialefjernelseshastigheden og maskeselektiviteten. Uafhængig kontrol over ionstråleenergi og flux sikrer skarpe, nøjagtige mønstermorfologier.
- Fleksibel procestilpasning: Stagehældningen varierer fra -90 grader til +80 grader for præcis sidevægsvinkeljustering. Roterbar scene øger ensartetheden, perfekt egnet til fremstilling af specialformede enheder.
- Bred materialekompatibilitet: Fungerer problemfrit med metaller, legeringer, oxider og sammensatte halvledere-, der tackler selv de mest komplekse udfordringer med materialemønstre.
Differentierede fordele
- 12-tommer: Har en ionkilde med stor diameter, der leverer<1% etch uniformity (1σ). Ideal for high-precision 12-inch advanced processes.
- 8-tommer: Tilbud<3% uniformity in a compact, cost-effective design. Compatible with multi-size wafers, making it perfect for mature nodes and R&D projects.
Ansøgninger
Almindelige applikationer
1. Særlige optiske strukturer: Leverer skrå og blændede gitre-vores branche-førende kapacitet-til optiske kommunikationssystemer og laserteknologier.
2. Komplekse halvlederenheder: Mønstrer fler-metalstabler og heterojunctions, hvilket garanterer pålidelig enhedsydelse i høje-applikationer.
3. Høj-præcisionssensorer: Fremstiller MEMS og optiske sensorer med ultra-nøjagtige mikrostrukturer, hvilket direkte øger sensorfølsomheden og driftsstabiliteten.
Differentierede applikationer
1. 12-tommer: En hjørnesten for 12-tommer avancerede produktionslinjer - tænk MRAM/PCRAM funktionelle lag og siliciumfotonikchips. Integreres problemfrit med eksisterende 12-tommers produktionsarbejdsgange.
2. 8-tommer: Ideel til 8-tommers modne noder (Større end eller lig med 0,11μm) og F&U-projekter, såsom miniaturiserede optiske sensorer og specialiserede MEMS. Understøtter fleksibel skift af waferstørrelse for at passe til forskellige udviklingsbehov.
Parametre
|
Kategori |
8-tommer RIBS-system |
12-tommer RIBS-system |
|
Wafer-kompatibilitet |
8-tommer (primær); 6-tommer/4-tommer (valgfrit, via kompatible elektroder) |
12-tommer (eksklusiv) |
|
Etch Uniformity (1σ) |
<3% (standard ion source configuration) |
<1% (large-diameter ion source as standard, for high-precision 12-inch wafer processing) |
|
Ionstrålekontrol |
Uafhængig justering af ionstråleenergi og flux (muliggør præcis justering af mønsterets bundvinkel og fladhed) |
Uafhængig justering af ionstråleenergi og flux (sikrer nøjagtig kontrol over avanceret procesmorfologi) |
|
Stage Tilt Range |
-90 grader til +80 grader (realiserer tiltet ionstråleindfald til sidevægsvinkelkontrol) |
-90 grader til +80 grader (understøtter hældning for at opfylde komplekse krav til sidevægge) |
|
Stage funktion |
Roterbar under proces (forbedrer procesaksesymmetri og inden for-waferensartethed) |
Roterbar under proces (garanterer ensartet behandlingskvalitet på tværs af store 12-tommer wafers) |
|
Procesmiljø |
Højt-vakuummiljø (reducerer interferens fra omgivelserne, sikrer stabil kemisk reaktion og sputtering) |
Højt-vakuummiljø (bevarer pålidelig synergi mellem fysisk sputtering og kemiske reaktioner) |
|
Kammerkonfiguration |
Enkelt-kammer- eller klyngekonfigurationer (valgfrit, velegnet til små-mellemstore produktioner og R&D) |
Integrerbar i forskellige klyngesystemer (kompatibel med store-12-tommer avancerede proceslinjer) |
|
Materialekompatibilitet |
Metaller, legeringer, oxider, sammensatte halvledere, isolatorer (løser komplekse materialemønsterudfordringer) |
Metaller, legeringer, oxider, sammensatte halvledere og flerlags-stabler (passer til avancerede enhedsproduktionsbehov) |
|
Kerneapplikationsscenarier |
8-tommers modne procesknuder (større end eller lig med 0,11μm), optiske minisensorer, speciel MEMS R&D, små-batch-produktion af komplekse komponenter |
12-tommer avancerede processer (f.eks. MRAM/PCRAM funktionelle lag), siliciumfotonikchips, stor-højpræcisionsfremstilling af halvledere |
FAQ
Q: Hvad er den vigtigste forskel mellem 8-tommer og 12-tommer RIBS-systemer?
A: 12-tommer er rettet mod høj-præcision 12-tommer masseproduktion; 8-tommer passer til multi-size wafers (8/6/4-tommer) til modne noder og R&D.
Q: Hvilke materialer kan de behandle?
A: Begge håndterer metaller, legeringer, oxider, sammensatte halvledere og isolatorer.
Q: Kan de producere specielle optiske strukturer?
A: Ja, begge udmærker sig ved skrå/sprængte riste med branche-førende kapacitet.
Q: Er systemerne kompatible med eksisterende produktionslinjer?
A: Ja, begge understøtter klyngekonfigurationer og overholder halvlederindustristandarder for nem integration.
Populære tags: omvendt stråleformningssystem, Kina omvendt stråleformningssystem, producenter, leverandører
