Produktoversigt
SCD8 er fuld-automatisk 8-tommer spincoater og fremkalderspor til halvlederlitografiprocesser. Den er bygget på modulær designfilosofi og understøtter flere kammerkombinationer og kan udstyres med et grænseflademodul til inline-forbindelse med litografisystemer. Udstyret håndterer Si, Glas, SiC og andre substrater, og sørger for høj-volumenproduktion samt forskning og udvikling til strømenheder, MEMS, RF-integrerede kredsløb og avanceret emballage. Den leverer stabil ydeevne til i-line, KrF, ArF, PI, SOG, SOC litografi arbejdsgange.
Fordele
Dobbelt-størrelseskompatibilitet uden hardwareudskiftning Skift mellem forskellige waferstørrelser uden at udskifte mekaniske dele, hvilket reducerer produktændringer-over tid og driftsomkostninger.
Inline-forbindelse tilgængelig for litografiværktøjer Valgfrit grænseflademodul muliggør inline-docking med almindelige litografieksponeringsmaskiner for at realisere fuld-automatiseret spor-litho-workflow.
Rige valgfrie funktionelle moduler Understøtter høj-præcisionsvarmeplade, optisk justering, eksponering af WEE-waferkanter og andre tilføjelser- for at opfylde forskellige proceskrav.
Fabriksklar-automatiseringssoftware understøtter både lokal drift og fjernstyring af fab automatisering, tilpasset til smart-fabriksadministrationskrav.
Bred substratkompatibilitet Understøtter silicium, glas, siliciumcarbid (SiC), godt-egnet til halvlederfremstilling med bred-båndgab.
Parametre
|
Punkt |
Specifikation |
|
Model |
SCD8 8-inch Spin Coater & Developer |
|
Wafer størrelse |
8-tommer (200 mm), kompatibel med to størrelser uden udskiftning af dele |
|
Underlagsmateriale |
Si, glas, SiC |
|
Kammerkonfigurationer |
2C2D / 4C / 4D / 4C4D (tilpasses) |
|
Understøttet litografiproces |
i-line, KrF, ArF, PI, SOG, SOC |
|
Warped Wafer-kompatibilitet |
Understøtter vridning Mindre end eller lig med 5 mm ultra-tynd/forvrænget waferoverførsel og -behandling |
|
Dimension (B × D × H) |
4053 × 1750 × 2460 mm |
|
Inline funktion |
Valgfrit grænseflademodul til inline docking af litografimaskine |
|
Valgfri enheder |
Høj-præcisionsvarmeplade, optisk justering, WEE-wafer-kanteksponeringsmodul |
|
Kontroltilstand |
Lokal kontrol / fjernstyring af fabriksautomatisering |
|
Certificering |
Kompatibel med SEMI S2 |
Ofte stillede spørgsmål
Q: Hvilke substrater og waferstørrelser understøtter SCD8?
A: Hovedsageligt designet til 8 tommer (200 mm) wafers. Understøttede substrater omfatter Si, Glas, SiC. Den understøtter skift af to størrelser uden udskiftning af dele og kan behandle skæve/ultratynde wafere med forvridning på mindre end eller lig med 5 mm.
Sp: Hvilke litografiprocesser er kompatible med SCD8?
A: Det understøtter i line-, KrF-, ArF-, PI-, SOG-, SOC-litografiprocesser, der dækker behov for IC, wide bandgap-halvledere og MEMS-processer.
Q: Kan SCD8 forbindes inline med litografiskannere/stepper?
A: Ja. Udstyret med det valgfrie Interface-modul kan det realisere inline-docking med almindelige litografieksponeringsmaskiner.
Q: Hvilke kammerkonfigurationer kan jeg vælge?
A: Tilgængelige konfigurationer: 2C2D / 4C / 4D / 4C4D. Valgfrie tilføjelser: varmeplade med høj præcision, optisk justering, WEE, Interface inline-modul.
Q: Hvem er målbrugeren for SCD8?
A: 8 tommer halvlederfabrikanter, producenter af strømenheder, MEMS / RF-virksomheder og laboratorier på universiteter og forskningsinstitutter.
Q: Kan SCD8 bruges til både masseproduktion og R&D?
A: Ja. Fleksible modulære konfigurationer tilfredsstiller masseproduktionslinjer med høj volumen og passer også til små batch-eksperimentelle R&D-scenarier.
Populære tags: 8-tommer spin-coater og udvikler, Kina 8-tommer spin-coater og udvikler producenter, leverandører
