1. Blyrammetype (traditionel trådrammeform), repræsenteret af producenter som Fujitsu, Hitachi Rohm, Goldstar og andre.
2. Rigid Interposer Type, repræsenteret af producenter som Motorola, Sony, Toshiba, Panasonic osv.
3. Flexible Interposer Type, hvoraf den mest berømte er Tesseras microBGA, og CTS's sim BGA bruger også samme princip. Andre repræsentative producenter omfatter General Electric (GE) og NEC.
4. Wafer Level Package: I modsætning til traditionelle single chip emballeringsmetoder skærer WLCSP hele waferen i individuelle chips, og det er kendt som fremtidens mainstream af emballeringsteknologi. Producenter, der har investeret i forskning og udvikling, omfatter FCT, Aptos, Casio EPIC, Fujitsu, Mitsubishi Electronics osv.
CSP-emballage har følgende egenskaber:
1. Den opfylder den stigende efterspørgsel efter I/O-stifter i chips.
Forholdet mellem chipareal og emballageareal er meget lille.
3. Forkort forsinkelsestiden kraftigt.
CSP-emballage er velegnet til IC'er med færre ben, såsom hukommelsesmoduler og bærbare elektroniske produkter. I fremtiden vil det blive bredt anvendt i nye produkter såsom informationsapparater (IA), digitale tv'er (DTV), e-bøger (E-bøger), trådløse netværk WLAN/Gigabit Ethernet, ADSL/mobiltelefonchips, Bluetooth osv.
